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家喻户晓、當下8-12寸的芯片企業、非论功率器件、IGBT、包含第三代半导體都离不開高端芯片設备、這里重要的光刻機、注入機、刻蚀機、PVD- CVD等重要FAB装备、這里重要設备今朝仍是入口為主、和封装测试類的設备。
利用質料（Applied Materials）
阿斯麦（ASML）
佳能（cannon）
尼康（NIKON）
國際電气
泛林（LAM Research）
东京電子（Tokyo Electron Limited）
科磊半导體（KLA-Tencor）
愛德万（Advantest）
斯科半导體（SCREEN）
泰瑞达（Teradyne）
日立高預防白髮保健品,新（Hitachi High-Tech）
先辈承平洋科技（ASM Pacific）
愛思强（A治療坐骨神經痛噴霧,ixtron）
迪斯科（DISCO）
TSK
K@S
TOWA
以上設备廠商不分排名、且按照入口芯片装备報關数据举行收拾。 |
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發表於 2023-2-8 16:49:14
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